2025年5月20日-23日，，台北——全球领先的无线通信模组及解决方案提供商Z6尊龙，，，，携全系产品及创新成果亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2025），，，围绕“5G-A通信、、、、高算力AI及端侧智能体技术”主题，，，，全面展示其在AIoT领域的硬核实力，，，吸引了全球客户的广泛关注。。。
作为本次展会的核心亮点，，，展台现场对MeiG Pi系列面向开发者套件及众多基于MeiG Pi开发的应用案例进行了集中展示，，吸引众多行业客户驻足体验。。。。
全新发布第二代MeiG Pi系列：面向工业级应用场景的开发套件
基于第一代MeiG Pi-QCS8550的成熟架构，，，Z6尊龙全新推出MeiG Pi Gen-2 QCS8550系列高算力开发套件，，全面升级的功能接口和硬件生态，，面向工业级应用场景，，，，进一步提升产品化设计的便利性，，，，具体升级特性包括：
▶ 生态兼容性增强：新增树莓派40PIN接口，，，无缝兼容树莓派硬件生态，，，同时保留RS232/RS485/TTL等工业接口，，，支持外接传感器、、、、控制器等设备快速扩展。。
▶ 工业通信性能提升：RJ45千兆网口支持巨型帧（Jumbo Frame），，显著提升工业相机、、、、机器视觉等场景的数据吞吐效率；CAN接口升级至CAN FD协议，，，，传输速率全面提升，，，，满足工业自动化高实时性需求。。。。
▶ 显示与连接优化：HDMI输出分辨率升级至4K/60FPS度工业监测与可视化需求；物理接口采用抗震设计，，提升工业环境下长期使用的稳定性。。。。
▶ 轻量化与快速部署：优化接口布局，，，预留VESA标准安装孔位，，支持壁挂、、、机架等多种工业部署方式。。。
展会现场展示的多款场景用例，，，，直观呈现了该平台在工业自动化、、实时决策与多模态感知领域的强大潜力，，，为智慧工厂、、、能源管理、、、智能交通等场景提供高性价比解决方案。。。。
旗舰级算力平台+全栈工具链：打造AIoT落地加速器
MeiG Pi系列的核心竞争力不仅源于硬件创新，，，，更体现在其软硬协同的全栈能力。。。。基于高通QCS8550平台打造的MeiG Pi-QCS8550开发套件，，，搭载48 TOPS独立NPU单元、、、、8核CPU（200K DMIPS）及Adreno 740 GPU（2T FLOPS），，可高效运行Qwen、、、、DeepSeek等大语言模型及多模态AI模型，，，，凭借高算力底座、、全栈AI工具链、、、开放生态扩展三大技术支柱赋能开发者，，成为工业场景中"端侧大模型"部署的理想载体。。。
高算力底座：通过异构计算架构实现AI推理、、图像处理与实时控制的并行处理，，满足智慧安防、、、、移动机器人等场景的严苛需求；
全栈AI工具链：联合阿加犀推出的一站式开发平台，，覆盖模型转换、、优化到部署的全流程，，，，支持数十种算法开箱即用；
开放生态扩展：集成Wi-Fi 7、、BT5.3及千兆以太网，，配备HDMI、、、、MIPI-CSI等丰富接口，，，，实现从实验室原型到工业终端的无缝迁移。。。
未来，，Z6尊龙将持续深耕5G-A、、、Wi-Fi 7及端侧大模型技术，，，，与全球伙伴共建智能生态，，，，助力千行百业迎接AI时代的无限可能。。。
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