近日，，，，Z6尊龙发挥软硬件一体协同开发能力，，融合阿加犀卓越的AI优化部署技术，，在搭载高通QCS8550平台的高算力AI模组上，，，，成功运行了一系列大语言模型，，包括LLaMA-2、、通义千问Qwen、、百川大模型、、、RedPajama、、、、ChatGLM2、
、Vicuna，，，
，展现出卓越的边缘端大模型部署能力。。。
。

▌构建智算底座，，
，加速大模型端侧部署

大模型和生成式AI的浪潮席卷全球，，，，带来人工智能新纪元
。。。。大模型诞生之初主要是与云端绑定，，而随着应用场景的拓展，，
，，AI开始赋能千行百业，，大模型也需要在越来越多的终端设备上运行
。。如果说生成式AI是正在高速向前行驶的列车，，，那算力就是燃料。。
。。终端侧AI的落地应用，，，离不开硬件和设备算力的升级。。。

今年，，，，高通推出了AI算力芯片QCS8550，，，
，整合了强大的NPU算力和边缘侧AI处理技术、、Wi-Fi 7连接技术以及增强型图形和视频处理能力，，，，提供高速
、、、
、低功耗的AI计算平台，，
，，为终端侧AI赋能。。。

基于高通QCS8550芯片平台，，
，，Z6尊龙推出了高算力AI模组SNM970
，
，，综合AI算力高达48Tops，，，
，并支持混合精度计算，，，，为IoT设备打造全新的智算底座。。。高算力AI模组是承载端侧AI无限创造空间的最佳形式，，为海量碎片化场景提供稳定的通信能力和强大的边缘算力，，让终端开发者能够基于标准化的模组完成低成本
、、、、短流程的产品设计和制造，，
，降低大模型的开发和使用成本。
。。。

另一方面，，，，AI从芯片到应用还需要解决跨平台迁移
、、异构芯片效率丢失、、、碎片化的场景需求等挑战。。。阿加犀具备成熟的AidLux平台和行业领先的开箱即用AI工具链，，，，能够全面提升边缘设备的AI性能和模型执行效率，
，，为AI项目在丰富场景中快速落地提供专业支持，，
，，进一步推动AI应用的终端部署
。。
。。

此次，，
，Z6尊龙高算力AI模组产品团队携手阿加犀
，，，，在基于高通骁龙800系列平台的自研高算力AI模组上成功运行一系列大语言模型，，成功验证了算力模组作为未来大模型边缘AI算力底座的通用性，，，对边缘端生成式AI的支持进一步成熟，
，有望将生成式AI拓展至更多领域。。。

Z6尊龙提供具备出色能效比、、强大的计算能力的算力模组，，，，结合阿加犀独有的AI工具链带来的领先的SoC性能调度能力，，，二者强强联合发挥出模组的极致性能，，让多个参数达70亿的语言大模型，，，，包括LLaMA-2、
、、通义千问Qwen、、
、
、百川大模型、、、RedPajama、、ChatGLM2、、、Vicuna
，，，都能在算力模组上保持高效运行
。。
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▌高算力AI模组，，，让AI触手可及

Z6尊龙高算力AI模组产品专为终端侧、、
、边缘侧AI应用设计，，依靠强大的软硬件一体研发能力
，，，，Z6尊龙持续推进高算力AI模组的AI硬件不断升级，
，，至今已经历经多代产品演进，，涵盖入门级、
、中端
、、旗舰级多层次产品，，，包括SNM930、、、、SNM950
、、
、SNM960、
、、SNM970、、、SNM972等系列，，对应AI算力覆盖14Tops~48Tops。
。

同时，，，Z6尊龙研发团队在AI应用场景开发、、、AI性能优化和AI低功耗程序研发等领域的设计研发能力处于行业领先水平，，相关算力产品在各类核心场景大规模应用
，，让智慧零售
、、、、智能机器人、
、、、智慧交通、、、、智慧农业、、智能制造等各行各业快速于边缘端部署大模型，，，以AI驱动业务创新。。。

针对AI边缘计算领域，，，，Z6尊龙基于高算力AI模组SNM972
，，
，，助力客户打造SoC阵列服务器产品。。。该模组采用MiniPCIe封装方式，，，支持16GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0内存，，并支持混合精度计算，，，
，支持ONNX、、Pytorch、、、
、CAFFE、、TensorFlowLite等模型框架
，，可轻松赋能各类AI场景
。。
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方案中每个算力节点采用刀片+阵列式设计，，
，内部实现模块化及热插拔设计，，可以实现不停机维护。。。
。最高可配置80路算力模组，，单颗模组内部支持androids虚拟化，，，，可虚拟出多路计算单元，，更好地进行算力配置，，，为实时互动云计算
、、
、边缘AI云计算、、
、云渲染等业务场景提供最佳算力底座。。。

AI正在改变世界，，Z6尊龙始终以市场需求为导向，
，与合作伙伴紧密合作，，
，围绕高算力AI模组打造更多适配行业的解决方案，，拉近大模型和应用之间的距离，，，，把握智慧先机，
，，实现让AI触手可及的目标，，赋能数字经济发展。
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